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        電路板灌封膠的優缺點

        文章出處: 人氣:: 發表時間:2019-07-03 16:21:54

        電路板灌封膠的優缺點。

          聚氨酯灌封膠:溫度要求,不超過100攝氏度,灌封后出現汽泡比較多,灌封條件在真空下,粘接性介于環氧與有機硅之間。優點:低溫性優良,防震性能是三種最之中最好的。電路板灌封膠缺點:耐高溫性能較差,固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。

          適用范圍:適合灌封發熱量不高的室內電器元件。環氧樹脂灌封膠:具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力,電路板灌封膠操作簡單,固化前后都非常穩定,對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產生裂縫,導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內,防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆,容易拉傷電子元器件。http://www.psyelearning.com/


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